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【レポート】GTC 2012 - NVIDIA、基調講演でTesla K20とGeForce GRIDを発表

NVIDIA GPU Technical Conference 2012(GTC 2012)の本会議は、Jen-Hsun Huang CEOの基調講演で始まった。同講演ではCUDAの普及状況、Kepler GPU、クラウドサービスであるGeForce GRIDなどが発表された。

[08:00 5/17]

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テクトロ、光変調解析ソリューションの強化を発表

テクトロニクスは5月21日、光変調アナライザ「OM4000」シリーズがDSA8300型デジタル・サンプリング・オシロスコープに対応したと発表した。

[16:31 5/21]

TI、新型パッケージや少量生産に対応するベア・ダイ供給オプションを発表

Texas Instruments(TI)は5月21日、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートするため、ベア・ダイによる製品供給を開始すると発表した。

[15:43 5/21]

ADI、4チャネル16ビット125MSPSを有するADC「AD9653」を発表

Analog Devices(ADI)は5月18日、クアッド(4チャネル)16ビット125MSPSを有するAD/コンバータ(ADC)「AD9653」を発表した。

[18:36 5/18]

LeCroy、10Gbase-KRに対応したコンプライアンス・テストパッケージを発表

LeCroyの日本法人であるレクロイ・ジャパンは5月18日、高速Ethernet規格である10Gbase-KR(IEEE802.3ap)に対応したコンプライアンス・テストパッケージ「QPHY-10Gbase-KR」を発表した。価格は89万円。

[18:29 5/18]

産総研、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は5月18日、廃プリント基板から電子素子を種類別に回収する選別技術を開発したと発表した。また、これに合わせて、日本エリーズマグネチックスと共同で量産型の選別装置を開発した。これにより、都市鉱山からのレアメタルリサイクルの加速が期待されるとしている。

[18:26 5/18]

東北大、高演色な白色LEDへの応用が期待できる酸化物系赤色蛍光体を開発

東北大学(東北大)は5月17日、青色光照射により赤色に発光する新規のシリコン酸化物蛍光体を開発したと発表した。同材料により、高演色な白色LEDへの応用が期待できるという。

[18:20 5/18]

NHKなど、電子ホログラフィ向けに画素ピッチ1μmの空間光変調器を開発

NHKと長岡技術科学大学は5月18日、画素ピッチ1μmの高精細な空間光変調器を開発したと発表した。

[18:11 5/18]

Cadence、HW/SW開発環境およびSoC検証ソリューションを拡張

Cadence Design Systemsは、自社のハードウェア/ソフトウェア開発環境「System Development Suite」に「Incisive」および「Palladium XP Platform」をベースとしたインサーキット・アクセラレーションの機能を付加した他、検証ソリューション「Cadence Verification IP(VIP) Catalog」をアクセラレーション、エミュレーション向けに拡張したと発表した。

[09:47 5/18]

Silicon Labs、MCU製品のダイ販売を開始

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は5月17日、自社MCU製品のダイをウェハ1枚単位で販売することを発表した。

[09:46 5/18]

NVIDIA、石油・ガス探査/防衛産業などのHPC分野向けGPU「Tesla K10」を発表

NVIDIAは、石油・ガスの探査や防衛産業向けGPU「Tesla K10」を発表した。

[09:44 5/18]

Cadence、SSD向けインタフェース規格をサポートしたIPサブシステムを発表

Cadence Design Systemsは、SSDで使用されるインタフェース規格「NVM Express 1.0c」をサポートするSoC開発向けIPサブシステムを発表した。

[09:41 5/18]

【レポート】最新型「コンビニATM」の製造工場をミタ! "世界初"のメディア公開に緊張!!

全国に合計1万6,000台以上あり、今や社会の"インフラ"ともなっているセブン銀行のATM。だが、それがどこでどのようにして作られているかを見たことがある人は関係者以外まだいないはずだ。今回、特別の許可を得て、セブン銀行のATM、しかも最新の第三世代ATMの製造工場を見学することができた。

[08:00 5/17]

Lattice、最大12系統の供給電源モニタを持つ電源管理アーキテクチャを発表

Lattice Semiconductorは5月16日、最大12系統の供給電源モニタを持つ電源管理アーキテクチャ「LPTM10-1247/LPTM10-12107」を発表した。

[07:30 5/17]

ルネサス、高電圧用安全規格に対応する外形14.5mmのフォトカプラを発表

ルネサスエレクトロニクスは5月16日、高電圧用安全規格に対応する外形14.5mmのフォトカプラ「PS9905/9924」の2品種を発表した。

[07:00 5/17]

Intel、多様化するサーバ要件への対応に向けてXeonに3ファミリを追加

Intelは5月14日(米国時間)、多様化するサーバ要件に対応することを目的としてXeonプロセッサ製品ファミリを拡充し、新たに「E5-4600ファミリ」、「E5-2400ファミリ」、「E3-1200v2ファミリ」の3ファミリ28製品を追加したことを発表した。

[19:19 5/16]

東北大、次世代全固体2次電池への応用が期待できる新材料を開発

東北大学(東北大)は、室温で高速ナトリウムイオン伝導を示しながら、電気化学的にも安定な錯体水素化物の合成に成功したと発表した。これにより、ポスト・リチウムイオン2次電池の候補として次世代で期待される全固体ナトリウムイオン2次電池への応用に弾みがついた。

[18:31 5/16]

NVIDIA、KeplerベースのクラウドGPUテクノロジプラットフォームを発表

NVIDIAは、GPUが持つコンピューティング能力を活用してクラウド・コンピューティングを高速化するテクノロジを発表した。

[18:09 5/16]

パナソニック、空圧人工筋を活用した重量物搬送用パワーアシスト技術を開発

パナソニックは5月16日、重量物の重さを軽減し、あらゆる方向への移動と正確な組み付けが可能となる新しいパワーアシスト技術を開発したと発表した。

[17:41 5/16]

スマートメータ用無線の国際標準規格「IEEE 802.15.4g」が正式に発効

情報通信研究機構(NICT)は5月16日、米国Elster、Itron、Landis+Gyr、Silver Spring Networksと共同で、IEEEのスマートメータ用無線国際標準規格「IEEE 802.15.4g」が正式発効したことを発表した。

[17:16 5/16]

NVIDIA、Keplerアーキテクチャ採用のTesla GPUを発表

NVIDIAは5月15日(米国時間)、「NVIDIA Kepler GPUコンピューティング・アーキテクチャ」を採用した「Tesla GPU」の新ファミリを発表した。

[15:37 5/16]

LSI、6Gbpsインフラに12Gbpsの速度を提供するバンド幅最適化技術を発表

LSIは、従来の6Gbps SASドライブのインフラに12Gbps SASの速度のパフォーマンス・メリットを提供する独自のパフォーマンス向上機能「DataBoltバンド幅最適化テクノロジー」を発表した。

[15:33 5/16]

パナソニック、次世代不揮発性メモリ「ReRAM」を内蔵したマイコンを開発

パナソニックデバイス社は5月15日、次世代不揮発性メモリReRAMを内蔵したマイコンを開発したと発表した。

[10:00 5/16]

ON Semi、高効率電力変換用の高性能フィールドストップIGBTを発表

ON Semiconductorは5月15日、高効率電力変換用の高性能フィールドストップIGBT「NGTB15N120/NGBT20N120/NGBT25N120」の3品種を発表した。

[08:30 5/16]

TI、定電力レギュレーション機能を内蔵したLEDコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は5月15日、定電力レギュレーション機能を内蔵したLEDコントローラ「LM3447」を発表した。

[08:30 5/16]

VMJ、着脱式裸眼3Dフィルタ搭載の21.5/23型ディスプレイシステムを発表

VMJは、着脱式裸眼3Dフィルタを搭載した21.5/23型ディスプレイシステム「VisuZ」を発表した。

[07:30 5/16]

NIMS、有機EL用に室温で白色に発光する液体材料の開発に成功

物質・材料研究機構は5月14日、室温で白色に発光する液体の材料を開発したと発表した。

[07:30 5/16]

アルプス電気、フィメールコネクタ端子付き2方向検出スイッチを開発

アルプス電気は5月15日、自動車のドアラッチやドアロック検知など向けのフィメールコネクタ端子付き2方向検出スイッチ「SSCL」シリーズを開発したと発表した。

[07:00 5/16]

TED、組込みアプリケーション開発コンテスト「第3回 D2C」の開催概要を発表

東京エレクトロンデバイス(TED)は5月15日、日本マイクロソフト、アットマークテクノ、サムシングプレシャスの協賛で、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「第3回 Device2Cloud コンテスト～21世紀の組込み開発者を目指せ!!(D2C)」を2012年12月8日(土)に開催することを発表した。

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